晶體管封帽機的五個設(shè)備工藝

      晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設(shè)備。主要是用來封裝半導(dǎo)體傳感器元件、平面半導(dǎo)體傳感器元件。

晶體管封帽機的設(shè)備工藝
1.  多盤待封裝物料裝載
2.  兼容客戶現(xiàn)用大部分載盤治具
3.  可選配大容量物料高溫烘烤功能（標(biāo)配150度）
4.  標(biāo)配帶有英國品牌露點監(jiān)測功能
5.  手套箱氣密性好，氮氣消耗量低

晶體管封帽機的五個設(shè)備工藝由點焊機生產(chǎn)廠家鎮(zhèn)江精工焊接設(shè)備有限公司于2021-7-20 11:09:00整理發(fā)布。 轉(zhuǎn)載請注明出處：http://www.kurayasu.com/jingtiguanfengmaoji/1015.html。